鍍銅通常分為化學鍍銅和電鍍銅。

1.化學鍍銅

化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑?，F在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，并建立了初步的基礎理論體系。

化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。

2.電鍍銅

在PCB制造業中，電鍍鋼已經應用許多年了印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。

電解銅 英文名稱：electrolytic copper 其他名稱：陰極銅 定義：用電解方法使銅在陰極沉積而得到的電解精煉銅。

按純度不同分為一號銅(T1)、二號銅(T2)、三號銅(T3)、四號銅(T4)。 應用學科：材料科學技術（一級學科）；金屬材料（二級學科）；有色金屬材料（三級學科）；銅及其合金（四級學科） 以上內容由全國科學技術名詞審定委員會審定公布

將粗銅(含銅99%)預先制成厚板作為陽極，純銅制成薄片作陰極，以硫酸(H2SO4)和硫酸銅(CuSO4)的混和液作為電解液。通電后，銅從陽極溶解成銅離子(Cu)向陰極移動，到達陰極后獲得電子而在陰極析出純銅（亦稱電解銅）。粗銅中雜質如比銅活潑的鐵和鋅等會隨銅一起溶解為離子(Zn和Fe)。由于這些離子與銅離子相比不易析出，所以電解時只要適當調節電位差即可避免這些離子在陽極上析出。比銅不活潑的雜質如金和銀等沉積在電解槽的底部。 這樣生產出來的銅板，稱為“電解銅”，質量極高，可以用來制作電氣產品。